小米辟谣玄戒O1芯片向Arm定制？雷军这样回应

5月26日晚，雷军发布微博：“关于小米玄戒O1相关谣言的(de)回应，请大家转发。”相关文中(zhōng)内容中，关于网传玄戒O1是否是(shìfǒushì)向Arm定制的芯片(xīnpiàn)，小米公司表示，不是。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。

小米方面(fāngmiàn)强调，玄戒O1是(shì)小米玄戒团队，历时四年多自主研发设计(shèjì)的3nm旗舰SoC，其中基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权，但多核及访存系统级(jí)设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用Arm提供的完整解决方案(jiějuéfāngàn)，所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈。

为进一步说明，小米指出，玄戒O1的(de)CPU超大核心最高(zuìgāo)主频达到3.9GHz，超过(chāoguò)业界标准设计。这一成绩得益于(déyìyú)玄戒团队的诸多创新和数百次版图迭代(diédài)优化。例如，玄戒O1在CPU部分重新设计了超过480种(zhǒng)标准单元库，数量几乎达到3nm标准单元库近三分之一。同时还创新使用边缘供电技术以及自研高速寄存器，通过这些技术的逐步累加，才使3.9GHz的设计目标得以实现。

据(jù)界面新闻了解，该传闻起因于Arm官网此前发布的一篇新闻稿，标题为(wèi)《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。按(àn)常规理解，其意为 “小米的XRING O1定制芯片由Arm计算平台(píngtái)提供(tígōng)支持(zhīchí)” 。

文中还称，这 “标志着小米(xiǎomǐ)与Arm合作15年，小米的第一个定制芯片为下一代设备(shèbèi)带来了先进的AI和性能(xìngnéng)提升”。目前原文已被删除。

上述表述引发众多网友质疑，认为玄戒O1并非小米(xiǎomǐ)购买(gòumǎi)Arm的IP后自行研发设计，而是Arm基于其(qí)CSS for Client（面向客户端的Arm计算子系统）为小米定制。

但在26日晚，Arm官网(guānwǎng)重新发布新闻稿，修改(xiūgǎi)了此前(cǐqián) “Custom Silicon” 的描述，确认玄戒O1由小米自主研发。

Arm在新闻稿中称，“小米全新自研芯片采用(cǎiyòng)Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑。玄戒(xuánjiè)O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新(zuìxīn)的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统(xìtǒng)互连 IP，全面支持3nm 先进制程工艺，在小米玄戒团队的后端(duān)和系统级设计下，带来(dàilái)了出色的性能与能耗表现。”

玄戒O1于5月22日由小米创始人雷军正式发布，对标苹果A18 Pro。作为小米首款3nm旗舰芯片，其标志(biāozhì)着(zhe)小米成为全球第四家拥有自研手机(shǒujī)SoC的厂商。

此前据雷军介绍，玄戒O1芯片的(de)CPU采用 “2+4+2+2” 十核(hé)四(sì)丛集设计。其中，两颗(liǎngkē)主频(zhǔpín)达3.9GHz的Cortex-X925超大核，能够在处理复杂任务时提供更大动力；四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障多任务处理流畅(liúchàng)。此外，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责低功耗场景(chǎngjǐng)。

回顾小米的造芯之路，雷军称已走了(le)11年，深知造芯艰难，未来至少(zhìshǎo)投资十年，投资额至少500亿人(rén)民币。截至今年4月底，玄戒项目累计研发(yánfā)投入超135亿元，研发团队规模超2500人，今年研发投入预计超60亿元。

5月22日，小米举办15周年(zhōunián)战略(zhànlüè)新品发布会，自研芯片玄戒O1正式发布。

在发布会上，小米创始人雷军回顾到(dào)，小米的芯片之路是从2014年(nián)9月份开始，那时小米立项了(le)澎湃OS做了4年时间(shíjiān)，但在遇到了巨大的困难后暂停了。后来，小米转型做了一系列的小芯片，直到2021年年初，小米才下决心重启了大芯片的研发。

“到(dào)今天为止，小米(xiǎomǐ)的(de)芯片之路走了整整11年，小米15年的创业，其中芯片干了11年，这11年有多少艰辛，有多少汗水，有多少无法用语言来表达的痛苦，坚持11年又需要多大的投入，做这个决定又需要何等的勇气和决心(juéxīn)。”雷军说。

“如果小米想成为一家伟大的硬核科技(kējì)公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是我们绕不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗，我们别无选择。”雷军称，在硬科技领域，小米是后来者，后来者一开始(kāishǐ)肯定不完美，总会被嘲笑、被怀疑，但后来者总有机会，“我相信这个(zhègè)世界终究不会(búhuì)是强者(qiángzhě)恒强，后来者一定会有机会”。

来源：界面(jièmiàn)新闻、雷军微博、新民晚报、极目新闻